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高性能軟板用電解銅箔
  • 銅箔晶粒形態(tài)能提供良好的折彎曲特性
  • 具有良好的耐化性、耐熱性及抗氧化性
  • 適用于單雙面軟板制程、2L與3L軟板制程使用
應用領域:
航空航天、導航、飛機儀表、手機、電腦、數(shù)碼、
汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視等領域